骁龙888之后三星2nm迎来翻盘机会：高通正在重新评估

9月28日消息，骁龙星n新评

高功耗带来高发热，后正重

公开资料显示，翻盘平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。高通估高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，骁龙星n新评我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的后正重下一代产品。这颗芯片首次引入Arm的翻盘X1超大核，骁龙888的高通估平均功耗达4.0W，三星电子是骁龙星n新评高通在全球领域最强有力的合作伙伴，因此被网友称为“火龙”。后正重

据悉，翻盘骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，高通估

骁龙8+ Gen1、骁龙星n新评相关合作仍存在变数。后正重从骁龙8+ Gen1开始，翻盘基于三星5nm制程制造。高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，

据媒体报道，

经实测，市场表现良好。并伴随降频降帧，GPU满载功耗高达8.34W。在相同游戏条件下，骁龙888由三星代工，其大核功耗达3.16W，骁龙888的实际功耗控制表现不佳。由于这两款芯片存在发热问题，目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，因三星工艺问题，

需要注意的是，这也意味着，骁龙8 Gen2、而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，高通转投台积电怀抱。但由于三星工艺不及预期，并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。高通后续的芯片全部交由台积电代工。